Elektronik-Projekt: Lötdampfabsaugegerät


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Lötdampfabsaugegerät

1. Einleitung:

Beim Löten entstehen unvermeidbar aufsteigende Dämpfe, welche nicht nur lästig sind. Sie stehen auch in Verdacht gesundheitsschädlich zu sein! Da sie aber nicht vermeidbar sind muss dagegen etwas unternommen werden. Eine Möglichkeit wäre, den Abstand zur Lötstelle so groß wie möglich zu halten, was aber spätestens beim Umgang mit den sehr kleinen SMD-Bauteilen schon bald nicht mehr möglich ist. Eine bessere Methode ist das aufsteigen der Dämpfe zu unterbinden. Die Dämpfe also "umzuleiten", so dass sie nicht eingeatmet werden können. Dazu gibt es im Fachhandel verschiedene Modelle, die natürlich alle ihren Preis haben. Da diese Geräte jedoch sehr einfach aufgebaut sind, ist es überhaupt kein Problem ein solches Gerät selbst zu bauen. Dieses Bauprojekt eignet sich aufgrund der Einfachheit auch sehr gut als Einsteigerprojekt in die Welt der Elektronik.

Warum entstehen beim (Weich)-Löten Dämpfe?
Diese Dämpfe sind auf das verdampfende Flussmittel zurückzuführen. Dieses befindet sich im Kanal im Inneren des Lötdrahtes. Die Hauptaufgabe dieses Flussmittels ist die Vorbereitung der Lötstelle für den Lötvorgang. Das Flussmittel löst die Oxydschicht von den verbindenden Teilen, sodass das Lot diese Teile ungehindert benetzen kann. Erst der Einsatz von Flussmitteln gewährleistet saubere Lötstellen. Erhitzt man beim Lötvorgang das Lötzinn, so wird zunächst das in der Seele befindliche Flussmittel vom festen in den flüssigen Zustand übergehen und die Lötstelle reinigen. Wird dann das eigentliche Lötzinn flüssig, so ist die Temperatur so hoch, dass verschiedene Bestandteile des Flussmittels verdampfen. Es entstehen die so genannten Lötdämpfe. Diese Lötdämpfe steigen mit der erwärmten Luft wie in einem Kamin nach oben.

Ein Lötdampfabsaugegerät, ob gekauft oder selbst gebaut sollte daher in keinem praktischen (Hobby)-Elektroniklabor fehlen. Es sollte als Grundausstattung, neben dem Lötkolben, gelten.

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Autor: Buchgeher Stefan
Erstellt: 3. Dezember 2003
Letzte Änderung: 10. Oktober 2004