Elektronik-Projekt: Temperatur-Feuchtigkeits-Modul (Version 1)


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Fertiges Temperatur-Feuchtigkeits-Modul (in Betrieb)

5. Nachbauhinweise

Schritt 1: (Lochraster)-Platinen bestücken

Die Elektronik dieses Projekts wurde auf zwei Lochrasterplatinen aufgeteilt. (Eine kleine Platine welche nur den Sensor IC2 und den Koppelkondensator C5 enthält und eine Platine für den Rest der Schaltung).

Selbstverständlich kann eine eigene Platine entworfen werden, auf der die gesamte Elektronik untergebracht ist.

Das Bestücken einer Platine ist erst dann sinnvoll, wenn alle für diese Platine benötigten Bauteile vorhanden sind. Es sollten generell nur erstklassige und neuwertige Bauteile verwendet werden. Auf Bauteile aus ausgeschlachteten Geräten sollte grundsätzlich verzichtet werden, da ihre Funktionalität nicht gewährleistet ist, und eine unnötige Fehlersuche dadurch vermieden werden kann.

Weiters sollte ausreichend Platz und vor allem ausreichend Zeit für die Bestückung und Verdrahtung der Platinen vorhanden sein.

Controllerplatine:
Die Bauelemente entsprechend dem folgenden Bild, der folgenden Reihenfolge, der 6. Stückliste und dem Schaltplan im Abschnitt 3 (Schaltungsbeschreibung) bestücken wobei zunächst nur die Bauteile angelötet werden. Diese jedoch noch nicht verdrahten. Das Verdrahten erfolgt erst wenn alle Bauteile angelötet sind. Die nach dem anlöten überstehenden Anschlüsse mit einem kleinen Seitenschneider entfernen.

Reihenfolge zur Bearbeitung und Bestückung der Controllerplatine:

Controllerplatine (Bauteilseite)

Nachdem alle Bauteile eingelötet wurden, die Verbindungen auf der Lötseite entsprechend dem folgenden Bild mit einem dünnen Draht bzw. mit isolierten Drähten herstellen. Dabei sollte sorgfältigst gearbeitet werden, und man sollte sich dafür ausreichend Zeit nehmen. Befinden sich Verbindungen direkt nebeneinander, so können diese auch nur mit Lötzinn verbunden werden. Tipp: Das folgende Bild ausdrucken, und während dem Verlöten die soeben durchgeführte Verbindung im Ausdruck kennzeichnen. Auf diese Weise können Fehler durch fehlende Verbindungen vermieden werden.
Zum Schluss alle Verbindungen und Lötstellen noch einmal sorgfältig überprüfen. (Auch hierfür sollte man sich ausreichend Zeit nehmen!)

Controllerplatine (Lötseite)

Sensorplatine:
Die Bauelemente entsprechend dem folgenden Bild, der folgenden Reihenfolge, der 6. Stückliste und dem Schaltplan im Abschnitt 3 (Schaltungsbeschreibung) bestücken wobei zunächst nur die Bauteile angelötet werden. Diese jedoch noch nicht verdrahten. Das Verdrahten erfolgt erst wenn alle Bauteile angelötet sind. Die nach dem anlöten überstehenden Anschlüsse mit einem kleinen Seitenschneider entfernen.

Reihenfolge zur Bearbeitung und Bestückung der Sensorplatine:

Sensorplatine (Bauteilseite)

Nachdem alle Bauteile eingelötet wurden, die Verbindungen auf der Lötseite entsprechend dem folgenden Bild mit einem dünnen Draht herstellen. Dabei sollte sorgfältigst gearbeitet werden, und man sollte sich dafür ausreichend Zeit nehmen. Befinden sich Verbindungen direkt nebeneinander, so können diese auch nur mit Lötzinn verbunden werden. Tipp: Das folgende Bild ausdrucken, und während dem Verlöten die soeben durchgeführte Verbindung im Ausdruck kennzeichnen. Auf diese Weise können Fehler durch fehlende Verbindungen vermieden werden.
Zum Schluss alle Verbindungen und Lötstellen noch einmal sorgfältig überprüfen. (Auch hierfür sollte man sich ausreichend Zeit nehmen!)

Sensorplatine (Lötseite)

Schritt 2: Sensor vorbereiten

Sensor in Nahaufnahme

Schritt 3: LC-Display vorbereiten

Auf der "Unterseite" des LC-Displays eine Kontaktleiste anlöten. Beim Löten ist dabei äußerste Vorsicht geboten. Kurzschlüsse zwischen LC-Display und Kontaktleiste können nur sehr schwer gefunden und entfernt werden.

Anmerkung: Einige LC-Displays verfügen über keine Hintergrundbeleuchtung. Bei diesen ist daher "nur" eine 14polige Kontaktleiste notwendig (so wie im folgenden Bild).

LC-Display

Schritt 4: Verdrahtung der (Lochraster)-Platinen

Die im Schritt 1 vorbereiteten Platinen gemäß dem folgenden Bild oder dem Schaltplan (im Abschnitt 3) mit isolierten Drähten verdrahten.

Verdrahtungsplan

Schritt 5: Test

Schritt 6: Boden- und Deckplatte vorbereiten

Als Bodenplatte dient bei mir eine durchsichtige 4mm dicke Acrylglas-Scheibe. Diese besitzt die Abmessungen 150 x 80 mm. Bei Conrad ist eine solche erhältlich, besitzt aber die Abmessungen 200 x 100 mm. Sie sollte also mit einem geeigneten Schneidegerät zugeschnitten werden. Selbstverständlich kann auch eine andere Platte verwendet werden. Diese Platte entsprechend dem folgenden Bild vorbereiten.

Bodenplatte

Als Deckplatte kann ebenso eine solche Platte verwendet werden, wobei hier aber nur die 4 äußeren Bohrungen (an den 4 Ecken) notwendig sind.

Anmerkung: Wird auf die Deckplatte verzichtet, so können auch bei der Bodenplatte die 4 äußeren Bohrungen entfallen.

Schritt 7: Zusammenbau

Geschafft! Das folgende Bild zeigt das fertige Temperatur-Feuchtigkeits-Modul in Betreib.

Temperatur-Feuchtigkeits-Modul in Betrieb
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Autor: Buchgeher Stefan
Erstellt: 9. Jänner 2005
Letzte Änderung: